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导电银胶
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- 该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接
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如果您需要下载产品的电子版技术文档，说明书（在线阅览），装箱单，与售后安装条件等文件，请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户，购买前请与工作人员沟通，以免给您带来不便。
技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
| 产品名称 |
有机硅型导电银胶
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| 视频 |
操作视频 |
| 产品简介 |
该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接
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| 产品特点 |
技术指标： | 抗剪Al-Al： | ＞5kg/cm2 | 工作温度： | -50℃~250℃ | 操作工艺： | 1. 将A组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。2. 按比例A：B=10：1（重量）混合均匀。3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12-24h。 |
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| 标准包装 |
瓶装
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